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发布时间:2020-10-29 22:15:34
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柔性线路板生产流程(电镀篇)电镀
PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
柔性制造系统(FMS)
能自动控制和管理零件的加工过程,包括制造质量的自动控制、故障的自动诊断和处理、制造信息的自动采集和处理;通过简单的软件系统变更,便能制造出某一零件族的多种零件;自动控制和管理物料(包括工件与刀具)的运输和存储过程;能解决多机床下零件的混流加工,且无需增加额外费用;具有优化的调度管理功能,无需过多的人工介入,能做到无人加工。
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