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孟得干 先生
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发布时间：2020-10-26 03:55:32
柔性线路板生产流程（开料与钻孔篇）原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
福耐姆智能传输系统（苏州）有限公司是一家中美合资拥有相当实力的***生产输送类产品的公司，我们有自己的标准模块化产品，同时也可根据您的要求定制。公司坐落于苏州相城区，地理位置优越。
柔性电路板
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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